2020年9月3日上午八点半，河南台冠电子科技股份有限公司（简称台冠电子）总经理杨宏民一行4人来我校合作洽谈，对外交流合作处处长李军辉、科研处处长杨占尧等相关工作人员参加了会议。

会上，李军辉处长首先代表学校向河南台冠电子科技股份有限公司的来访人员表示热烈欢迎。台冠电子杨总经理详细介绍了台冠电子企业概况及下一步企业发展的规划，并明确提出与我校模具及自动控制专业进行深度技术合作的诉求。

对外交流合作处处长李军辉、科研处处长杨占尧一致表示，台冠电子是一家资金、科技实力雄厚的企业，校企深度科研合作符合我校应用型高校的建设目标，有利于学校教科研及模具专业的学科发展。

本次会议，双方就半导体封装领域的研发合作达成了初步共识，下一步双方将就合作的方式以及人员选派等方面进一步会商。